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维胜科技请求用于空腔线路板的改性聚酰亚胺涂料专利处理传统制造的过程中压合后空腔处下凹问题

来源:ayx爱游戏官网    发布时间:2025-12-21 03:21:22

  

维胜科技请求用于空腔线路板的改性聚酰亚胺涂料专利处理传统制造办法中压合后空腔处下凹问题

  金融界2025年7月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,湖南维胜科技电路板有限公司请求一项名为“用于空腔线路板的改性聚酰亚胺涂料、线路板及制备办法”的专利,公开号CN120329860A,请求日期为2025年06月。

  专利摘要显现,本发明触及用于空腔线路板的改性聚酰亚胺涂料、选用其制备的空腔线路板及其制备办法,所述改性聚酰亚胺涂料依据其总分量包含:30‑35分量%的聚酰亚胺前驱体,所述聚酰亚胺前驱体衍生自二胺和二酸酐单体并能够在受热时转化成聚酰亚胺;25‑40分量%的纳米二氧化硅颗粒;5‑10分量%的增韧剂,所述增韧剂为芯壳橡胶颗粒;和15‑30分量%的有机溶剂。依据本发明的技能计划运用经过改性聚酰亚胺涂料固化得到的改性聚酰亚胺层作为空腔线路板中的用于空腔的支撑层,处理了传统制造的过程中压合后空腔处下凹、空腔贴合区域邻近分层的问题。

  天眼查资料显现,湖南维胜科技电路板有限公司,成立于1989年,坐落长沙市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1700万美元。经过天眼查大数据分析,湖南维胜科技电路板有限公司参加招投标项目30次,产业线条,此外企业还具有行政许可57个。

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